みえ中小企業の元気づくりマガジン（第488号）2026.3.30
配信日2026.03.30
こんにちは。
三重県産業支援センターです。
みえ中小企業の元気づくりマガジンを配信させていただきます。
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みえ中小企業の元気づくりマガジン（第488号）
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１.MEET UP CHUBU vol.83「半導体が切りひらくイノベーション」のご案内
https://www.chubu.meti.go.jp/b35innovation/meetupchubu/event/vol83.html
２.研究開発助成金公募のご案内 ～三菱UFJ技術育成財団～
https://www.mutech.or.jp/subsidy/
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１.MEET UP CHUBU vol.83「半導体が切りひらくイノベーション」のご案内
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「MEET UP CHUBU」は、共同研究や新事業創出に向けた協業先の探索を目指すオープンイノベー
ションの場です。
今回は、登壇者から半導体産業の動向等についてご紹介いただくとともに、半導体に関する技術
研究組合やスタートアップから取組についてご発表いただきます。
▼テーマ 半導体が切りひらくイノベーション
▼日 時 4月23日（木）15時30分から18時00分まで
▼場 所 ナゴヤ イノベーターズ ガレージ（ナディアパーク4F)
※オンライン（Microsoft Teams）とのハイブリッド開催
▼定 員 会場80名程度（先着順）/オンライン上限なし
▼参加費 無料
▼対 象 オープンイノベーションや新事業展開など協業先探索にご関心のある方
▼申込締切 4月22日（水）16時00分
▼主 催 中部経済産業局、中部経済連合会
▼内 容
●「半導体産業の概要と近年の変化」
大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所
特任研究員 吉田 浩芳 氏
●「チップレット車載半導体の開発」
自動車用先端SoC技術研究組合 専務理事 川原 伸章 氏
●「レーザ周期法による半導体ワイヤボンド等微小金属構造物の非破壊検査方法」
アイエルテクノロジー株式会社 代表取締役社長 松本 順 氏
●「独自電子ビーム技術に基づく半導体デバイス検査・解析」
株式会社Photo electron Soul 代表取締役 鈴木 孝征 氏
●「熱物性マッピング計測がもたらす半導体放熱設計の新展開」
株式会社ThermieL 代表取締役CEO 藤田 涼平 氏
●「半導体のサプライヤー、ユーザー、サポーターを繋ぐコミュニティ」
一般社団法人RISE-A 事務局長 中沢 潔 氏
●「ネットワーキング」
▼申込はこちら
https://www.chubu.meti.go.jp/b35innovation/meetupchubu/event/vol83.html
■お問い合わせ
中部経済産業局 イノベーション推進課 Tel：052（951）2774
E-mail：bzl-chb-innovation@meti.go.jp
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２.研究開発助成金公募のご案内 ～三菱UFJ技術育成財団～
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当財団では、新技術・新製品等の研究開発に対する助成金の交付事業を行っております。
2026年度1回目の助成金公募を4月20日から5月20日まで実施しますので積極的なご応募を
お待ちしております。
*【研究開発助成金】*
▼応募資格者
原則として設立後もしくは創業後または新規事業進出後5年以内の中小企業（大企業や上場企業の
子会社・関連会社を除く）または個人事業者で、優れた新技術・新製品等を自ら開発し、事業化
しようとする具体的な計画を持っている者
▼対象プロジェクト
現在の技術からみて新規性があり、原則として2年以内に事業化の可能性がある研究開発プロジェクト
▼助成金額
1プロジェクトにつき300万円以内 かつ 研究開発対象費用の2分の1以下
▼公募期間
4月20日から5月20日（申請書は当財団宛にE-mailにて送付）
※詳細な応募方法は以下のリンク先に添付している応募要項をご参照ください。
https://www.mutech.or.jp/subsidy/
■お問い合わせ
公益財団法人 三菱UFJ技術育成財団
TEL:03（5730）0338
E-mail:info@mutech.or.jp
-------------------メルマガ配信元---------------------
公益財団法人三重県産業支援センター
総務企画課 中野 三宅 出口
TEL：059（228）3321
FAX：059（226）4957
・メルマガに関するお問い合わせは soumu@miesc.or.jp まで
・メルマガの解除については
解除フォーム（https://www.miesc.or.jp/magazine/stop/）よりお願いします。
・メルマガの宛先の変更については
解除フォーム（https://www.miesc.or.jp/magazine/stop/）より現在ご登録
いただいているメールアドレスを解除してから、
新規登録フォーム（https://www.miesc.or.jp/magazine/entry/）より新たに
登録をお願いします。
三重県産業支援センターです。
みえ中小企業の元気づくりマガジンを配信させていただきます。
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みえ中小企業の元気づくりマガジン（第488号）
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１.MEET UP CHUBU vol.83「半導体が切りひらくイノベーション」のご案内
https://www.chubu.meti.go.jp/b35innovation/meetupchubu/event/vol83.html
２.研究開発助成金公募のご案内 ～三菱UFJ技術育成財団～
https://www.mutech.or.jp/subsidy/
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１.MEET UP CHUBU vol.83「半導体が切りひらくイノベーション」のご案内
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「MEET UP CHUBU」は、共同研究や新事業創出に向けた協業先の探索を目指すオープンイノベー
ションの場です。
今回は、登壇者から半導体産業の動向等についてご紹介いただくとともに、半導体に関する技術
研究組合やスタートアップから取組についてご発表いただきます。
▼テーマ 半導体が切りひらくイノベーション
▼日 時 4月23日（木）15時30分から18時00分まで
▼場 所 ナゴヤ イノベーターズ ガレージ（ナディアパーク4F)
※オンライン（Microsoft Teams）とのハイブリッド開催
▼定 員 会場80名程度（先着順）/オンライン上限なし
▼参加費 無料
▼対 象 オープンイノベーションや新事業展開など協業先探索にご関心のある方
▼申込締切 4月22日（水）16時00分
▼主 催 中部経済産業局、中部経済連合会
▼内 容
●「半導体産業の概要と近年の変化」
大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所
特任研究員 吉田 浩芳 氏
●「チップレット車載半導体の開発」
自動車用先端SoC技術研究組合 専務理事 川原 伸章 氏
●「レーザ周期法による半導体ワイヤボンド等微小金属構造物の非破壊検査方法」
アイエルテクノロジー株式会社 代表取締役社長 松本 順 氏
●「独自電子ビーム技術に基づく半導体デバイス検査・解析」
株式会社Photo electron Soul 代表取締役 鈴木 孝征 氏
●「熱物性マッピング計測がもたらす半導体放熱設計の新展開」
株式会社ThermieL 代表取締役CEO 藤田 涼平 氏
●「半導体のサプライヤー、ユーザー、サポーターを繋ぐコミュニティ」
一般社団法人RISE-A 事務局長 中沢 潔 氏
●「ネットワーキング」
▼申込はこちら
https://www.chubu.meti.go.jp/b35innovation/meetupchubu/event/vol83.html
■お問い合わせ
中部経済産業局 イノベーション推進課 Tel：052（951）2774
E-mail：bzl-chb-innovation@meti.go.jp
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２.研究開発助成金公募のご案内 ～三菱UFJ技術育成財団～
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当財団では、新技術・新製品等の研究開発に対する助成金の交付事業を行っております。
2026年度1回目の助成金公募を4月20日から5月20日まで実施しますので積極的なご応募を
お待ちしております。
*【研究開発助成金】*
▼応募資格者
原則として設立後もしくは創業後または新規事業進出後5年以内の中小企業（大企業や上場企業の
子会社・関連会社を除く）または個人事業者で、優れた新技術・新製品等を自ら開発し、事業化
しようとする具体的な計画を持っている者
▼対象プロジェクト
現在の技術からみて新規性があり、原則として2年以内に事業化の可能性がある研究開発プロジェクト
▼助成金額
1プロジェクトにつき300万円以内 かつ 研究開発対象費用の2分の1以下
▼公募期間
4月20日から5月20日（申請書は当財団宛にE-mailにて送付）
※詳細な応募方法は以下のリンク先に添付している応募要項をご参照ください。
https://www.mutech.or.jp/subsidy/
■お問い合わせ
公益財団法人 三菱UFJ技術育成財団
TEL:03（5730）0338
E-mail:info@mutech.or.jp
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公益財団法人三重県産業支援センター
総務企画課 中野 三宅 出口
TEL：059（228）3321
FAX：059（226）4957
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